9月2日晚，道氏技術（300409）公告稱，公司控股子公司香港佳納有限公司（簡稱“香港佳納”）近日與強腦科技及其下屬控股子公司及其他相關方共同簽訂《Pre-B輪優先股認購協議》。
強腦科技是“杭州六小龍”“靈巧手四小龍”之一，主要從事非侵入式腦機接口技術研發與應用轉化，擁有智能仿生手、智能仿生腿等產品。
從上述公告來看，強腦科技尚處于Pre-B輪階段。但此前有市場消息稱，該公司正洽談以超過13億美元的估值籌集資金，之后可能進行首次公開募股（IPO）。就當前融資階段問題，上證報記者向強腦科技方面核實，截至發稿未獲有效回應。
看中“杭州六小龍”
道氏技術深耕新材料領域，專注材料創新、工藝創新、產品創新，業務布局已從單一陶瓷材料業務發展形成當前“碳材料+鋰電材料+陶瓷材料+戰略資源”的多元格局，并在此基礎上明確了“AI+材料”的戰略發展方向。
公開資料顯示，強腦科技創立于2015年，由韓璧丞在哈佛大學攻讀博士期間創立，主要由韓璧丞及其率領的BrainCo團隊進入哈佛大學創新實驗室孵化而來。公司是“杭州六小龍”“靈巧手四小龍”之一，在腦機接口領域具備技術壁壘和商業化能力。
在醫療康復領域，通過強腦科技的腦機接口，高位截癱患者無需外骨骼即可用意念寫字，失語者能重新“發聲”。此外，強腦科技研發的智能仿生手實現了全球首款五指獨立意念控制，可讓殘疾人完成寫字、彈鋼琴等高精度動作。
對于該筆投資的用意，道氏技術稱，公司擬借助強腦科技在醫療康復、教育消費和人機交互領域應用腦機接口技術的經驗，進一步增強“AI+新材料”生態賦能與商業化落地能力，同時推進公司碳材料產品在電子皮膚等關鍵零部件領域應用的進程。
“公司積極把握AI時代發展機遇，依托公司在材料領域多年的經驗，全力打造‘AI+材料’的平臺型企業，攜手相關領域優秀的標桿企業，完善整體布局，共同推進‘AI+材料’生態建設。”道氏技術稱。
“AI+新材料”戰略提速
在強腦科技之前，道氏技術已在人工智能賽道持續“落子”，先后合資成立了廣東圖靈道森技術有限公司、投資入股芯培森以及合資成立廣東赫曦原子智算中心有限公司。
在近日召開的業績說明會上，道氏技術介紹，參股公司芯培森第二代APU產品研發正按計劃穩步推進，預計今年底或明年初進行流片。芯培森的產品和服務已在鋰電池及鋰電池材料、半導體等領域的多家企業有實際應用，反饋效果較好。
在智算中心方面，道氏技術表示，廣東赫曦原子智算中心在公司“AI+材料”戰略中是核心算力支撐平臺。其憑借芯培森赫曦架構高速算力服務器技術，實現DFT和MD高速計算，滿足AI4S（AI for Science）算力需求，加速材料研發中對微觀原子層面的模擬與分析。后續，公司將攜手共濟科技、芯培森，整合各方優勢，全力推進算力中心建設，持續提升算力規模與性能，為“AI+材料”戰略深化落地提供堅實保障。
目前，赫曦智算中心正在抓緊進行前期政府備案審批、工程方案設計、輔助設備選型、基礎設施搭建等各項工作，計劃于今年底前建成。
在后續業務深耕與創新突破方面，道氏技術明確，公司在深耕原有業務的基礎上，將積極打造固態電池材料與AI算力兩大核心戰略業務。
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